集成电路后端设计工程师

职位描述：

职责：

1.负责芯片项目从netlist到GDSII的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件；

2. 实施后端设计工作的PnR流程，包括Floorplan、Power、Place、CTS、Route等；

3. 完成IP相关的Custom Route以及封装相关的BUMP Design and Routing;

4. 完成SOC项目的sta时序收敛和检查；

5. 实施完成芯片sign-off的其它验证工作，包括IR Drop、Formal、Low Power Check 、Physical Verification(DRC、LVS)等 ；

要求：

1.学历及专业；本科及以上，电子信息相关专业；

2. 拥有2～3年数字后端设计及实现经验者优先；

3. 拥有低功耗项目设计经验者优先；

4. 善于沟通，工作踏实，具有团队合作精神。